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                          高精密2D锡膏测厚仪
                          版权所有:杭州亿美实业有限公司 | TIME:2017-11-09 19:31

                          高精密2D锡膏测厚仪
                          技术参数:  
                          测量原理: 非接触式,激光线
                          测量精度: ±0.002mm
                          重复测量精度: ±0.004mm
                          基座尺寸: 324mmX320mm
                          移动平台: X,Y电磁锁闭平台,附微调把手
                          移动平台尺寸: 320mmX320mm
                          移动平台行程: 230mmX200mm
                          影像系统: 高清彩色CCD摄像头
                          光学放大倍率: 高清彩色CCD摄像头
                          测量光线: 可低至5μm高精度激光束
                          电源: 95-265V AC, 50-60Hz
                          系统尺寸: 95-265V AC, 50-60Hz
                          系统重量: 约30Kg(不含电脑重量)
                          照明系统: 高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
                          测量软件: SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中英文版

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